电子承烧板窑具的气孔率对电阻电容器烧成的影响-中国窑炉信息网

随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种、数量正在不断扩大。电子元器件的片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。片式电容器、片式电阻器和片式电感器是用量最大的三大片式元件，约占全球片式元件总产量的 90%；随着全球化企业兼并重组生产地加快向中国转移，几乎全球著名片式元件制造厂如murata、Kyocera、三星电机、太阳诱电、TDK、Kemet、Epcos、Vishay-BC、石塚、国巨电子，华科电子，三菱等等都在中国建立了合资或独资工厂。
　　
　　然而随着世界片式元件现状和科技发展趋势对电子承烧板的要求也越来越高，优质电子承烧板的主要表现为：

　　●外观：

　　表面平整，厚度薄，精确的外形尺寸等；

　　●物性：

　　密度低，气孔率高，抗热震性能强，耐腐蚀性好，抗折强度要高，使用温度高等；

　　●化学性：

　　耐反应性能佳，铁含量低等
　　

　　说明：

　　→较为平整的电子承烧板可以保证被烧成元器件的平整度以及顺利有效的进行自然收缩；

　　→电子承烧板的厚度直接影响到元器件本身的受热效果，因此较薄的电子承烧板可以有效的提高其承烧板本身的导热速度，使得元器件受到足够的热能，保证了元器件的密度均匀性；

　　→电子承烧板较高的气孔率可以增加导热性以及达到热传换的效果，特别用于排胶型的LTCC，MLCC，PTC，铁氧体磁心等元器件，电子承烧板的气孔率高低起到至关重要的作用；足够气孔率可以有效的进行帮助元器件进行顺利脱胶和保证零件在烧成时不易变形，实现零件的收缩一致性杜绝变形想象；

　　→足够的抗热震性能，抗折强度，使用温度可以实现电子承烧板拥有足够的承载重量，抗弯曲性能，保证了电子承烧板在高温环境中具有完好平整度配合零件收缩平整；

　　→电子承烧板含有过多的游离态活性物质将对电子元器件造成极大的废品率；主要表现为：零件外形变形，电磁性能的流失等影响；电子承烧板内过多的活性物质在高温时会与元器件内复杂的化学元素进行反应影响了元器件的正常收缩，使得元器件沾粘在承烧板表面致使零件变形，同时也吸走了元器件内原有的电性能物质；因此承烧板表面需要进行高纯氧化锆涂层护贝，从而保证元器件烧成时的完好无损、实现了元器件内保持足够的电磁性能．

                                                                   编制人：韦国文 15850077898
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