与普通焊料相比导电胶有那些优势？-中国窑炉信息网

与普通焊料应用相比，聚合类导电胶粘剂主要有以下5个方面的优点：

    柔韧性是聚合类胶体本身所固有的特性(柔性程度大小各有不同)，它能够更好地抵抗由于基材之间较大的热胀系数而产生的应力集中并导致开裂的现象。请注意：在电子行业的很多应用中，聚合类绝缘胶体能够起到分散应力和保护细小,脆弱焊点的作用。

    与复杂的锡料印刷,回流(或者波峰焊)设备相比，导电胶所用到的点胶固化设备非常简单，故作业成本可大大降低。但是，用银作为填充颗粒的导电胶要比一般的焊接材料成本高。

    导电胶最大的优点是能够粘接不可焊接(或者难焊接)但要求导通的基材表面…

    粘接温度敏感器件。[一般锡料焊接的最高温度大于210oC. 即使"低温焊料"的回流温度也大于140 oC.]

    由于导电胶不用铅作为填充颗粒，可以节省由于进行环保、安全／处理程序所带来的成本。然而，填充银颗粒的导电胶要替代锡/铅焊料并广泛应用在电子行业的可能性不大。


    聚合物比较--树脂&tracelog=pd_info_promo" target="_blank">环氧树脂与硅树脂相比:

    一般而言，有二种类型的导电胶体...

    各向同性及各向异性的环氧树脂

    硅树脂，主要用于电磁干扰/射频/ 基础接地/密封等区域.

    几十年来，由于环氧树脂所具有的耐久性、高强度、耐温性、耐化学物质等特性，一直被作为主要的胶粘剂材料。

    环氧树脂胶粘剂具有以下通用特性:

　　良好的胶粘性能.

    良好的粘接强度 (耐久性、韧性)

    低收缩性

    良好的耐热性与耐化学性

    高(或低) 玻璃态转换温度

    由于硅树脂所具有的柔软性、耐热循环性、耐化学物质等特性，多年来也一直被作为胶粘剂的材料。

    硅树脂胶粘剂具有以下通用特性:

    低玻璃态转换温度.

　　在较大温度范围内，特性稳定.

    耐温性能高

    低模量(高柔性)

　　对于极性溶剂，具有很好的抵抗能力

    什么是各向同性导电型环氧树脂？

    定义：各向同性是一个行业术语，即在导电胶体内填充高密度的导电颗粒，使得导电颗粒互相接触，以至于在各个方向上均具有导电能力。

    什么是各向异性导电型环氧树脂？

    各向同性在所有方向上均具有导电性能，这是因为填充了足够密度的导电颗粒,很多情况下用银作为填充的金属颗粒。

    各向异性是指仅在一个方向上(如,Z轴方向)具有导电性能,这是由于填充剂的密度受到控制,使得相邻的导电颗粒间本身不能相互接触,在粘接元件后才具备单向导通的特征。该类导电胶主要应用于COG、柔性线路板、以及键连接，在粘接过程中,只有元件的焊点或引脚接触到导电颗粒后才产生(Z轴方向)导通。

    在绝缘胶体中, 使用何种填充颗粒来产生导电特性？

    银是各向同性导电型环氧树脂填充剂的第一选择[3880, 3882, 3883, 3887, 3888, 及3889]...。银适合于各类应用等级与颗粒尺寸，能够提供最佳导热,导电性能。

    请注意，金属填充剂除了具有导电性能外，还具有热传导性能－特别在半导体芯片粘贴作业中起到重要作用。

    是否有其它可以作为填充剂的材料？

    也可以使用金…专业材料，但是要考虑它的高成本。

    镍的成本较低，但是相比之下，导电性能较低。为了提高导电性能以及降低阻抗，通常填充更多的镍颗粒，结果会使胶体材料变厚，粘稠。另外，在一段时间后可能会发生腐蚀现象。

    铜在电子作业中被应用广泛…但作为导电胶粘剂的材料却应用很少-因为必须对铜进行特殊处理后，才能使其在胶粘剂充填物中保持稳定的性能。

    还可以使用碳黑作为填充剂－通常用作次要填充剂。

　　各向异性导电型环氧树脂使用何种填充剂?

    我们使用2种填充剂...

    镀金聚合物球体

    低温/ 可熔焊料

    导电型硅树脂使用何种填充剂?

    5420产品使用镍与碳黑的合成物。

    在我们的第二代(专利)配方中，我们也使用镀银金属颗粒。