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低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCofiredCeramics；LTCC）是以陶瓷作为电路基板材料，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在约摄氏900多度的烧结炉中，将被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等组件埋入多层陶瓷基板中）以平行式印刷涂布制程烧结形成整合式陶瓷组件。<BR> <BR> LTCC为近年来相当受人瞩目整合组件技术，因为陶瓷与硅的材质极接近，因此适合与IC芯片连接，且具有省空间、降低成本的优点，并且所制造的模块具有IC封装、埋入式被动组件及三度空间高密度电路连接的功能。另外，LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（Components）、基板（Substrates）与模块（Modules）。<BR> <BR> 由于LTCC是以陶瓷为介电材料，具有高Q值与高频的特性，因而非常适用于高频通讯模块中，LTCC主要用于手机通讯、蓝芽（Bluetooth）、无线网络（WLAN）与全球卫星定位系统（GPS）的产品中。目前通讯产品中运用LTCC技术制作的整合型组件有功率放大器、天线、滤波器等。