网带烧结炉广泛应用于1050度以下电子产品在保护气氛或空气中的预烧、烧成或热处理工艺，包括导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路，电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成，电路管壳、晶振等元件的玻璃缘子封装等。 　　加热元件采用陶瓷纤维加热扳（FEC）或陶瓷发热棒，可满足快速升温工艺要求；温控系统采用日本进口多段智能程序温度控制仪控制，温度控制系统的稳定性、重复性十分可靠；变频无级调速，高温耐热不锈钢网带传送，全新的外观设计理念，确保了产品平稳输送.。设有网带超声波清洗装置，记录打印系统、计算机全程监控系统、强制排气系统等。